晶方科技(603005)2019年度报告点评：业绩符合预期，受益光学高景气

一、事件概述

3月22日，公司发布2019年度报告：营收5.6亿元，同比-1%;归母净利润1.1亿元，同比+52.3%;扣非后归母净利润为0.66亿元，同比增长166.4%;经营活动现金净流量为1.34亿元，同比-54.3%;基本EPS为0.47元，同比+52%。

二、分析与判断

业绩符合预期，受益光学高景气

1、19年全年各项财务指标优质：

公司在业绩预告中披露，预计2019年归母净利润为1.02亿元至1.09亿元，同比增长43.4%至53.3%，实际业绩接近业绩预告区间上限。受益光学创新高景气及封测规模效应，2019年毛利率为39%，同比+11.1pct;净利率为19.3%，同比+6.8pct;加权平均ROE为5.6%，同比+1.7pct(净利率大幅改善);期间费用率为24.3%，同比+1.2pct(管理和研发投入增加)，其中研发投入为1.23亿元，同比增长1.1%，研发重点投在3D成像、生物识别等技术;固定资产约7.5亿元，同比减少13.7%，在建工程约0.6亿元，同比+3%。

2、Q4单季度环比大幅改善：

19Q4单季营收2.2亿元，同比增长55.6%，环比+55.5%;19Q4归母净利润5639万元，同比增长38.5%，环比+85.7%，19Q4毛利率为41.7%，同比+11.7pct;净利率为25.7%，同比-3.2pct。Q4业绩高增长主要受益CIS封测行业需求爆发增长。

3、多摄驱动单片晶圆封测价值量提升，贡献19年业绩增量：

1)19年公司芯片封装及测试业务营收为5.3亿元，同比-3.5%，营收占比为94%，同比-2.4pct，毛利率为37%，同比+11.3pct。晶圆级封测销售量为40.76万片，同比+2.5%，销售金额为4.67亿元，同比增长89%。CIS需求提升公司整体营收规模和封测产能利用率，同时摄像头升级驱动公司单片晶圆封测价值量增长，边际成本随着封测规模扩大而下降，盈利能力实现大幅增长。

2)设计收入营收为0.2亿元，同比+5.91pct，营收占比为4%，同比+0.2pct，毛利率为80%，同比-4.3pct。

4、多摄渗透率提升、屏下指纹等下游需求多点开花，定增加码12英寸：

1)多摄驱动CIS封测高景气。公司拥有8寸、12寸晶圆级芯片尺寸封测产能，持续导入超薄指纹、光学屏下指纹等封测技术，在整合智瑞达资产基础上率先推出了高端图像传感器用扇出型系统级封测平台，深度受益三摄/四摄等多摄订单高增长，长期看MEMS、3D、AR/VR、汽车电子等下游传感器需求兴起将成为公司增长动力。

2)公司拟定增不超过6890万股，募资总额不超过14.02亿元，用于集成电路12英寸及异质集成智能传感器模块项目，产品定位影像传感器、生物识别传感器，项目建设期1年，达产后将形成年产18万片的产能，预计新增年均利润总额1.6亿元。我们认为，本次募投项目将大幅增加12英寸高端封测产能，受益光学创新高景气趋势。

三、投资建议

预计公司2020-2022年实现归母净利润3.5亿、5.0亿、6.6亿元，对应2020-2022年PE分别为57、41、31倍。参考SW半导体行业目前市盈率(TTM、整体法)为165倍，考虑到公司为国内领先的半导体封测厂商，基于公司业绩增长的弹性，首次评级，给予公司“推荐”评级。