中国半导体龙头有哪些？2020半导体相关上市公司解析

据报道，权威消息人士透露，我国计划把大力支持发展第三代半导体产业，写入正在制定中的“十四五”规划，计划在2021-2025年期间，举全国之力，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业独立自主，不再受制于人。

点评：随着物联网、大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展，对半导体器件的需求日益增长，对器件可靠性与性能指标的要求也更加严苛。以碳化硅为代表的第三代半导体开始逐渐受到市场的重视，国际上已形成完整的覆盖材料，器件，模块和应用等环节的产业链，全球新一轮的产业升级已经开始。

露笑科技(002617)投资100亿建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园。赛微电子(300456)涉及第三代半导体业务，主要包括GaN(氮化镓)材料的生长与器件的设计。

露笑科技2020年半年度董事会经营评述内容如下：

一、概述

一、公司整体经营情况　　2020年上半年，受新冠肺炎疫情影响，全球经济下行压力加剧，中美贸易摩擦持续，国内经济出现短期波动，企业正常生产经营面临严峻挑战。公司以“防疫情、保安全、稳生产、降成本、拓市场、育产业、深改革”为主线，将重大专项工作贯穿生产经营全局，强化运营执行，把握市场变化，积极应对新冠疫情和贸易摩擦等叠加因素带来的不利影响，保持公司生产经营的平稳态势。报告期内，公司实现营业收入114455万元，同比下降9.10%，实现归属于母公司股东的净利润15133万元，同比增长3.19%。

营业收入下降主要系受新冠肺炎疫情影响，传统制造行业下游客户复工复产缓慢，订单量减少所致，归属于母公司股东净利润实现同比增长，主要系报告期内公司光伏发电业务受疫情影响较小，持续稳定为公司提供利润。下半年，公司将在保持平稳运营的前提下，积极投资布局碳化硅战略兴业产业，公司已与合肥市长丰县签署战略合作框架协议，未来公司将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园，项目投资总规模预计100亿元。

二、未来核心业务展望　　碳化硅是第三代化合物半导体材料。半导体产业的基石是芯片，制作芯片的核心材料按照历史进程分为：第一代半导体材料(大部分为目前广泛使用的高纯度硅)，第二代化合物半导体材料(砷化镓、磷化铟)，第三代化合物半导体材料(碳化硅、氮化镓)。

碳化硅因其优越的物理性能：高禁带宽度(对应高击穿电场和高功率密度)、高电导率、高热导率，将是未来最被广泛使用的制作半导体芯片的基础材料。碳化硅在半导体芯片中的主要形式为衬底。半导体芯片分为集成电路和分立器件，但不论是集成电路还是分立器件，其基本结构都可划分为“衬底-外延-器件”结构。碳化硅在半导体中存在的主要形式是作为衬底材料。

碳化硅晶片是碳化硅晶体经过切割、研磨、抛光、清洗等工序加工形成的单晶薄片。碳化硅晶片作为半导体衬底材料，经过外延生长、器件制造等环节，可制成碳化硅基功率器件和微波射频器件，是第三代半导体产业发展的重要基础材料。根据电阻率不同，碳化硅晶片可分为导电型和半绝缘型。其中，导电型碳化硅晶片主要应用于制造耐高温、耐高压的功率器件，市场规模较大;半绝缘型碳化硅衬底主要应用于微波射频器件等领域，随着5G通讯网络的加速建设，市场需求提升较为明显。

碳化硅晶片经外延生长后主要用于制造功率器件、射频器件等分立器件。以碳化硅晶片为衬底制造的半导体器件具备高功率、耐高压、耐高温、高频、低能耗、抗辐射能力强等优点，可广泛应用于新能源汽车、5G通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等现代工业领域，在我国“新基建”的各主要领域中发挥重要作用。功率器件是电力电子行业的重要基础元器件之一，广泛应用于电力设备的电能转化和电路控制等领域。

作为用电装备和系统中的核心，功率器件的作用是实现对电能的处理、转换和控制，管理着全球超过50%的电能资源，广泛用于智能电网、新能源汽车、轨道交通、可再生能源开发、工业电机、数据中心、家用电器、移动电子设备等国家经济与国民生活的方方面面，是工业体系中不可或缺的核心半导体产品。现有的功率器件大多基于硅半导体材料，由于硅材料物理性能的限制，器件的能效和性能已逐渐接近极限，难以满足迅速增长和变化的电能应用新需求。