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环球时讯：博敏电子：拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》

来源:云财经 ┆ 时间:2023-01-03 17:26:46


【资料图】

博敏电子(603936)：拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，项目投资总额约50亿元人民币，投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地

标签： 经开区管委会 博敏电子

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