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4月24日,工信部副部长王江平在京会见惠普公司全球副总裁、大中华区总裁庄正松,双方就电子信息、产业链供应链等议题交换意见。王江平表示,中国正加快产业数字化转型,推动更高水平对外开放。希望惠普公司进一步加大对华投资合作力度,共享中国发展机遇。庄正松表示,惠普公司将坚定在华发展信心,扎根中国,深化在技术创新、人才培养等方面对华合作。
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