天天快报!芯碁微装：直写光刻设备龙头发力光伏铜电镀

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投资要点：

公司：直写光刻设备龙头，定增拓展下游应用。公司深耕微纳直写光刻技术领域，为国内直写光刻设备龙头。公司产品下游主要包括PCB 领域和泛半导体领域，覆盖微米到纳米的多领域光刻环节。2022 年9 月1 日，公司发布定增预案，重点围绕拓宽设备产业化应用领域，拟深化拓展Mini/Micro LED、PCB 阻焊层、引线框架及光伏电池铜电镀领域，提升IC 载板、类载板光刻设备产能。

PCB 业务：深耕PCB 领域，受益行业发展和国产化。PCB 产品为公司拳头业务，已推出MAS、RTR、NEX、FAST、DILINE 等5 大产品系列，覆盖PCB 领域不同需求，产品性能达到国内外领先水平。2021 年公司已实现PCB 行业前100 强客户全覆盖。根据Prismark预测，PCB 行业受益服务器/数据存储、新能源汽车、智能手机、5G 基建等领域将保持稳健增长，我国PCB 制造业凭借劳动力、资源、政策等优势发展迅速。随着PCB 下游行业的旺盛需求和国内厂商持续扩产，公司作为国内曝光设备龙头企业，有望凭借产品性能、性价比、本土化优势获得更大市场份额。

泛半导体业务：持续拓展业务范围，有望构筑业绩新增长点。光刻需求在泛半导体领域分布广泛，公司泛半导体领域目前已布局低端IC 直写光刻、掩模版制版、先进封装、OLED显示面板光刻领域，未来还将推出高世代OLED、Mini/Micro LED 及光伏领域相关产品。

国内IC 和FPD 行业发展迅猛，下游厂商持续扩产，公司产品性能国内领先，与国外竞争对手差距不断缩小，有望受益国产化趋势。2019-2021 年公司泛半导体业务占比由1.0%提升至11.3%，提升迅速，有望构筑业绩新增长点。

光伏领域：铜电镀技术有望为公司光刻设备赋能。铜电镀技术为N 型电池去银浆化趋势的重要技术路径，可以助力N 型电池降本提效。铜电镀技术核心环节为图形化和金属化，根据迈为股份（300751）投资者关系活动纪要，目前光刻工艺为铜电镀图形化主要技术路线。曝光设备为光刻图形化环节的核心设备，根据公司定增预案，公司募投项目将拓展光伏领域应用，目前已与光伏知名电池片厂商进行了技术探讨。

首次覆盖给予“增持”评级。我们预测公司2022-2024 年归母净利润分别为1.55/2.34/3.47亿元，当前股价（2022.11.18）对应市盈率分别为54/36/24 倍。可比公司22-24 年平均PE 分别为65/41/31x。

风险提示：定增项目实施不及预期、产品更新迭代不及预期、竞争加剧的风险。

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