金钼股份：5月11日融券卖出金额219.26万元，占当日流出金额的1.29% 世界速看料

【资料图】

同花顺（300033）数据中心显示，金钼股份（601958）5月11日获融资买入2898.11万元，占当日买入金额的29.13%，当前融资余额7.76亿元，占流通市值的2.23%，超过历史90%分位水平，处于高位。

融资走势表

融券方面，金钼股份5月11日融券偿还5.95万股，融券卖出20.36万股，按当日收盘价计算，卖出金额219.26万元，占当日流出金额的1.29%；融券余额1244.62万，超过历史80%分位水平，处于相对高位。

融券走势表

综上，金钼股份当前两融余额7.88亿元，较昨日上升1.85%，余额超过历史90%分位水平，处于高位。

两融余额的走势表

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

标签：