精彩看点：津膜科技成功亮相2023国际电子电路展览会

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5月24日，由香港线路板协会主办的2023国际电子电路展览会在深圳如期举行，天津膜天膜科技股份有限公司携PCB污废水处理集成装备和解决方案亮相一号馆1F04展位。

PCB具有制作工艺复杂、生产流程长、工序繁多等特点，尤其是对于多层板、HDI板、软硬结合板等技术含量较高的生产工艺。其废水量大，种类繁多，排污环节多，污水性质复杂，采用毒害性化学试剂的比例高，回用要求高等特点。

津膜科技（300334）的膜集成技术能有效对PCB废水进行深度处理，具有出水水质稳定，占地面积小，处理效果好，无二次污染，运行成本低，自动化运行，可远程监控，剩余污泥产量低，使用寿命长等优点，津膜科技的MBR工艺是PCB废水首选处理方案。

未来，津膜科技将继续深耕膜技术，为水处理、水资源化提供装备和解决方案，立志为洁净水环境做出不竭贡献。

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