哈焊华通：6月21日获融资买入722.09万元

【资料图】

同花顺（300033）数据中心显示，哈焊华通（301137）6月21日获融资买入722.09万元，占当日买入金额的16.02%，当前融资余额4447.44万元，占流通市值的5.63%，超过历史80%分位水平，处于相对高位。

融资走势表

融券方面，哈焊华通6月21日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元，占当日流出金额的0%；融券余额0.00，低于历史10%分位水平，处于低位。

融券走势表

综上，哈焊华通当前两融余额4447.44万元，较昨日上升1.27%，余额超过历史80%分位水平，处于相对高位。

两融余额的走势表

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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