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满坤科技(301132)8月14日晚间披露的2023年半年度报告显示,报告期内,虽然整个电子消费市场呈淡季,叠加下游需求仍处于弱复苏阶段,公司坚守发展战略,坚持以技术研发为驱动,加强产品创新,持续跟踪下游行业的发展趋势和客户应用需求,围绕年初的经营计划稳步前进,实现营业收入5.7亿元,较上年同期增长12.49%;净利润4998.73万元,同比增长8.02%;扣非净利润为4597.27万元,同比增长15.8%。
公司夯实消费电子领域基本盘,继续深耕汽车电子领域。报告期内,公司在市场开发方面,继续夯实消费电子领域基本盘,特别在光电显示产品及触控笔记本产品端持续发力,成绩斐然;通过ISO13485:2016医疗器械质量管理体系认证“医疗器械用双面和多层印刷线路板的生产”,为消费电子领域在医疗保健器械市场开拓打开新的机会窗口。同时,得益于公司在汽车电子领域的多年布局与深耕,前期和多家知名汽车电子零部件客户的定点项目陆续量产交付,实现了该领域客户数量、量产订单量、新增定点项目量等多方面同步增长。
同时,公司加强产品技术和工艺流程创新,紧密贴合客户应用需求和行业发展趋势。公司的技术储备及研发项目均紧密围绕公司主营业务,重点研发符合市场发展趋势、前景广阔的新产品、新技术、新工艺。报告期内,公司完成了“一种手势感应智能交互车载印制电路板新产品的研究”“一种改善触控PCB板弯翘工艺的研究”“一种电测机设备能力测试板的研究”“一种提升化金效率降低金盐成本新型挂架的研究”等多项核心技术研发工作,并已取得8项专利(其中含6项发明专利)以及多项新产品。同时,根据客户应用需求变化,主动创新完成“一种埋铜/嵌铜块产品的研究”并顺利交付;结合行业发展趋势,积极投入并顺利完成“一种20层二压二阶盲埋孔产品的研究”,为未来高密度互联板(HDI)产品的市场开发和生产积淀充沛的技术储备。
同时,随着市场对PCB的层数、尺寸、性能等都提出了更高要求,公司现有产品结构逐步从双面到高多层转移,协同募投项目和数字化建设的逐步推进。
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