有研硅：重掺与轻掺外延都具有较高的技术门槛与制造难度-报道

(相关资料图)

有研硅(688432)10月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：通过行业内专家了解到，贵公司的8寸、12寸半导体硅片走的是高门槛特色路线，其重掺衬底独步天下，基本上国内市场没有同类，由于市场门槛高并且重掺衬底生产难度很高，因此毛利率要比通用轻掺外延高很多，请问是否如此。有研硅董秘：尊敬的投资者，您好。公司通过持续优化产品结构、提高高附加值产品产出，保持毛利率水平。在硅衬底领域，重掺与轻掺外延分别适用不同的应用场景，都具有较高的技术门槛与制造难度，不宜简单直接进行对比。未来，公司将继续深耕主业，进一步加强产品研发与技术创新，不断提升高附加值产品占比，持续巩固和提升盈利能力，以更好的经营业绩回报广大投资者。感谢您对公司的关注！

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。

标签： 财经频道 财经资讯