方邦股份获15家机构调研（附调研问答） 【公告日、会议日相隔三天以上】

方邦股份12月6日发布投资者关系活动记录表，公司于2021年11月30日接受15家机构单位调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。

投资者关系活动主要内容介绍：

问：公司珠海铜箔项目进展情况及今年出货量如何？

答：珠海达创铜箔项目主要设备已基本完成安装调试工作，进入批量生产阶段，锂电铜箔和标准电子铜箔已小批量出货。其他铜箔产品如可剥离超薄铜箔正在进行客户测试认证工作。

问：广州募投项目进展如何？

答：广州募投项目主体建筑土建及外墙装修已基本完成，即将进行内装工作。FCCL项目一期预计明年三月份完成主要设备安装调试，随后进入试产。屏蔽膜项目和研发中心项目进展总体正常。

问：电磁屏蔽膜市场情况如何？未来三年产品布局情况？

答：据IDC相关机构数据显示，受“缺芯”、疫情反复等因素影响，今年前三季度全球手机出货量同比有所下降，负面影响到电磁屏蔽膜的市场需求，公司屏蔽膜产品总出货量同比小幅下降。

公司目前正加快新产品项目建设、试产工作，未来三年将形成电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、铜箔、电阻薄膜四大产品系列齐头并进的业务布局。其中：挠性覆铜板产品系列包括普通挠性覆铜板、极薄挠性覆铜板，铜箔产品系列包括标准电子铜箔、锂电铜箔和可剥离超薄铜箔等。

问：对公司2021年至2023年的业绩展望如何？

答：2021年，公司业务主要依靠屏蔽膜产品，铜箔产品从第四季度开始贡献营收但产能提升需要一些时间。由于屏蔽膜销量和销售均价同比略有下降，新产品试产阶段需要投入相应人力物力以及加大研发投入等原因导致成本费用增加，因此公司在2021年还将面临较大的经营压力。2022年及2023年，随着新产品产销逐步放量及产品结构不断优化，公司业务规模和总体盈利能力有望较快增长。

问：公司向实际控制人苏陟发行股份募集资金用于电阻薄膜项目，是出于什么考量？为什么尚未召开股东大会审议该事项？

答：电阻薄膜作为新一代高端电阻产品，目前国内主要依赖对国外厂商的进口采购，公司在电阻薄膜产品自主研发上实现技术攻关与突破，在该领域获得先发优势，实施电阻薄膜项目建设将让公司保持并提升在该领域的竞争力，同时加快技术转化至成熟产品的过程；同时，电阻薄膜下游与公司现有产品电磁屏蔽膜下游客户重叠度较高，本项目建设有利于公司横向拓展现有产品品类，提高客户资源利用率，增加收入来源，进一步增强公司经营稳定性与可持续性；本次发行股票认购对象苏陟为公司实际控制人之一，任公司董事长、总经理，通过认购本次向特定对象发行股票，苏陟先生持股比例及实际控制人的表决权比例可得到进一步提升，在进一步增强公司控制权稳定性的同时，彰显了其对公司未来发展前景的坚定信心，有利于公司长期稳定发展。公司第二届董事会、监事会任期即将届满，目前尚未完成新一届董事会、监事会的董事、监事候选人的提名工作，待提名工作完成后，届时将召开股东大会选举新一届董事会、监事会，为提升股东大会效率，公司拟将定增事项提交该次股东大会一并进行审议;

广州方邦电子股份有限公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案。公司现有产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等，属于高性能复合材料。公司在全球电磁屏蔽膜领域具有重要的市场地位，全球市场占有率超过20%，位居国内第一、全球第二。公司研发的极薄挠性覆铜板，可以显著提高剥离强度，在性能上已达到日本同类产品水平，公司是国内少数掌握极薄挠性覆铜板生产工艺的厂商之一。

调研参与机构详情如下：