● 本报记者 武卫红
借助资本市场的力量，上市一年多来，利扬芯片持续保持快速发展态势。近日，利扬芯片董事长黄江在接受记者专访时表示，未来公司将坚持聚焦芯片测试赛道，同时将加大研发投入并进一步扩充产能，满足快速增长的市场需求。
技术储备深厚
资料显示，利扬芯片成立于2010年2月，公司专注于独立第三方集成电路测试服务，是国家专精特新“小巨人”企业和高新技术企业，主营业务包括集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。2020年11月，利扬芯片在科创板挂牌上市。
据介绍，目前公司为众多国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试技术服务，主要客户包括汇顶科技（603160）、全志科技（300458）、国民技术（300077）、东软载波（300183）等，产品广泛应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程。
黄江对记者表示，自成立以来，利扬芯片始终专注于集成电路测试领域。经过十多年深耕，公司在芯片测试领域积累了深厚的技术储备和实力。
数据显示，截至2021年11月，公司共获得超过100项各类专利授权，累计取得与主营业务相关的核心技术国家发明专利8项，软件著作权10项，使用新型专利91项，另有26项专利申请中。
适用不同终端应用场景测试需求
据介绍，集成电路产业链可分为芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、封装和芯片成品测试，测试是其中一个重要的环节。独立第三方测试能够针对客户的个性化需求，对芯片产品的功能、性能和品质进行全面测试，相当于“守门员”的角色，对于芯片产品的质量和品质起着关键作用。
黄江介绍，目前芯片行业发展日新月异，终端市场变化瞬息万变，因此在第一时间推出芯片产品至关重要。作为深耕十多年的独立第三方测试厂商，利扬芯片在测试方案开发方面积累了丰富的经验，多次为重要客户成功开发测试方案，确保客户第一时间抢占市场先机。
随着芯片产业的持续快速发展，芯片需求更加多样化，芯片设计和制造也更加个性化和多样化，因此相关测试流程和方案必须要进行针对性的设计和研发。相比封测一体化厂商，独立第三方集成电路测试厂商更擅长于开发测试方案，能够基于芯片的工作原理，测量芯片的性能参数和功能，同时还能够对客户需求快速反应，从而更适合细分后的产业格局。
资料显示，利扬芯片一直专注于集成电路测试领域，累计研发39大类芯片测试解决方案，完成超过3500种芯片型号的量产测试，可适用于不同终端应用场景的测试需求。
“未来利扬芯片将继续坚守芯片测试赛道，不断加大研发投入，致力于发展成为国内领先、世界知名的集成电路测试技术服务商。”黄江表示。
扩产项目明年开工建设
在黄江看来，目前全球半导体行业正在蓬勃发展，而芯片测试也正在加速向专业化、规模化发展，未来第三方芯片测试市场前景十分广阔。为适应不断增长的市场需求，利扬芯片正在积极扩充产能。
根据美国半导体行业协会（SIA）公布的数据，2021年1-9月，全球半导体市场销售额约为3979亿美元，同比增长24.6%。据中国半导体行业协会统计，1-9月，我国集成电路产业销售额约为6859亿元，同比增长16.1%。
黄江介绍，今年以来5G、MCU、Alot等领域芯片测试需求持续增长，目前公司测试订单饱满，产能处于满负荷运转，芯片测试产业未来市场仍有巨大增长空间，公司将积极扩张产能，更好把握发展机遇。
据黄江透露，东城利扬芯片集成电路测试项目进展顺利，预计投产后将大大提高公司中高端芯片测试产能，并提升公司对客户的配套服务能力及市场响应速度，进一步提升市场占有率。
据了解，该项目投资总额5.5亿元，项目建设工期为24个月，预计将在2022年1月前动工建设，并于2024年1月前竣工。按照计划，项目将在2024年7月前投产，并将于2027年1月前达产。