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深科技获1家机构调研:目前合肥沛顿项目建设进展顺利 一期厂房于今年6月底封顶(附调研问答)

来源:同花顺综合 时间:2021-12-30 19:08:30

深科技(000021)12月30日发布投资者关系活动记录表,公司于2021年12月30日接受1家机构单位调研,机构类型为保险公司。

投资者关系活动主要内容介绍:

本次会议主要介绍了公司的发展战略,核心竞争优势,产品与业务、公司情况,以及未来发展方向,并就调研投资者关心的公司产业布局、核心优势及合肥项目产能情况等有关问题进行了解答。 一、公司基本情况介绍 公司成立于1985年,经过三十六年的发展,已成为全球领先的平台型高端制造企业,提供技术研发、工艺设计、生产制造、采购管理、物流支持及系列解决方案。公司在电子产品制造领域拥有逾三十年的技术沉淀和工程制造经验积累,有完善的精细化管理体系,有国际化的管理团队和海外网络,是业内国际化大客户的核心供应商和战略合作伙伴,规模优势及资源优势明显。凭借多年深耕细分市场经验,公司构建了以存储半导体、自主产品、高端制造以及深科技城项目的“3+1”发展战略,致力于为全球客户提供半导体封测、计算机存储、医疗器械、汽车电子、商业与工业产品的制造服务和计量系统及工业物联网系统的研发制造服务。公司未来着力打造国内国际竞争新优势,以国际化视野,围绕大客户发展方向和需求强化海内外研发、生产、制造的联动布局。 二、交流环节

问:请介绍公司目前的业务布局情况及未来的战略规划?

答:深科技是全球领先的平台型高端制造企业,在电子产品制造领域拥有逾三十年的技术沉淀和工程制造经验积累,有完善的精细化管理体系,有国际化的管理团队和海外网络,提供技术研发、工艺设计、生产制造、采购管理、物流支持及系列解决方案,是业内国际化大客户的核心供应商和战略合作伙伴,规模优势及资源优势明显。凭借多年深耕细分市场的经验,深科技目前构建了以存储半导体、自主产品、高端制造以及深科技城项目的“3+1”发展战略。

问:2021年公司经营情况如何?

答:2021年,公司聚焦全球的行业龙头客户资源优势,加大国内外市场开拓力度,携手战略合作伙伴在合肥投资建厂扩充产能;利用自主研发创新优势,持续开拓计量系统产品的全球业务版图;聚集高端制造规模化制造和跨区域布局优势,为全球一流医疗器械企业提供包括产品研发、生产制造以及物流运输等一站式高端制造服务,并积极寻求新能源汽车电子、智能产品、新能源等新兴行业成长机会,不断深化与国内外优质客户的合作。2021年前三季度,面对复杂多变的宏观经济环境以及供应链元器件短缺、新冠疫情反复等多重压力,公司经营业务保持平稳发展,各项经营指标呈现良好增长态势,前三季度实现营业收入122.68亿元,同比增长16.04%;归属于上市公司股东的净利润5.17亿元,同比增长15.92%。

问:沛顿掌握哪些核心技术?在行业内是否具备竞争优势?

答:在DRAM封测方面,公司具备精湛的多层堆叠封装工艺技术,掌握最新一代存储器产品封测核心技术,公司已在原有存储芯片封测量产基础上,继续推进更精密10nm级DRAM产品的技术迭代,持续向全球DRAM市场的主流工艺节点技术突破。目前的封测技术能够覆盖主流存储器产品,并具备LPDDR3、LPDDR4的量产能力,公司8Gb/16Gb DDR4已于2019年通过了国内外多个大客户的验证正式交付。同时,在国内外存储芯片向高速、低功耗、大容量发展的行业趋势下,公司不断推动DDR5、LPDDR5等新产品的技术开发,且具备最新一代DRAM产品的封测能力。

问:合肥沛顿一期目前投产情况如何?

答:深科技顺应国家半导体战略,助力国内存储器厂的快速发展。合肥沛顿存储注册资本30.60亿元,深科技全资子公司沛顿科技、大基金二期、合肥经开投创和中电聚芯分别出资17.10亿元、9.50亿元、3亿元和1亿元,依次持股55.88%、31.05%、9.8%、3.27%,深科技拥有绝对控股权。

本项目实施后,可满足客户较大需求的DRAM、NAND Flash存储芯片封测以及DRAM内存模组制造业务,有助于国内存储器芯片封测的深度国产化,提升国产存储芯片封测的产业规模,促进我国存储器产业链发展。

目前合肥沛顿项目建设进展顺利,一期厂房于今年6月底封顶,于10月下旬完成首线设备搬入,并于12月18日举行投产活动。项目达产后预计将形成10万片/月动态存储晶圆封装测试和2万片/月闪存晶圆存储封装以及246万条/月内存模组的有效产能,届时可全面配合上游厂商最新的业务发展进度。

问:请介绍沛顿目前的业务分布情况。

答:目前客户业务主要集中在深圳园区生产,公司随着客户产能提升公司已进行相应的厂房扩建和设备投资,以满足客户产能快速提升的需求。目前合肥沛顿项目一期已建成投产,该项目可满足国内外市场高性能存储芯片未来发展及客户新增产能持续扩张需求,进而打造公司集成电路半导体业务的长远竞争力。

问:公司规划怎样继续发展自有产品业务?

答:在计量系统业务领域,公司将聚焦能源管理,增强产业链整合能力(水气系统),加大国内市场投入,并争取获得更多相关市场的资质,继续拓展海外业务,整合国内计量系统厂家、核心部件厂等上下游产业链资源。

公司经过多年的发展,公司已在英国、荷兰、韩国、泰国、成都、香港等地设立了分支机构,并与欧洲、亚洲、非洲、美洲等多个地区的国家级能源事业单位客户建立了合作关系。

问:深科技城项目目前进度如何?

答:深科技城位于深圳市福田中心区,一期将建有三栋产业研发用楼和商业建筑,深科技城项目未来将建成以“科技、研发、金融、专业服务”为核心产业聚集的城市创新综合体,在满足自用的前提下将以出租为主,届时将为公司带来更为充沛的现金流。目前,深科技城一期项目C栋已于2020年12月封顶,B栋已于2021年9月封顶,深科技城一期项目预租赁已正式启动,宣传推广已阶段性展开线上微推、线下项目阵地及转介渠道等多维宣传;

接待过程中,公司严格按照《信息披露管理制度》等规定,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况,同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。

深圳长城开发科技股份有限公司的主营业务为致力于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产加工、采购管理、物流支持等电子产品制造服务。业务主要涵盖存储半导体封测、计量系统及相关业务的研发生产以及数据存储、消费电子、医疗电子设备、新能源汽车电子等各类高端电子产品的先进制造服务,并积极布局新能源、新型智能产品等新兴产业。在计算机与存储以及电子制造行业拥有多年的技术沉淀和工程制造经验积累,以及国际化的管理团队和海外网络,在行业内处于领先地位,尤其是精密制造行业的自动化设备的研发制造能力和精细化管理水平,已在本行业具备核心竞争力。

调研参与机构详情如下:

参与单位名称参与单位类别参与人员姓名
太平养老保险保险公司--

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