民德电子获46家机构调研：公司目前并未涉及平面型MOS器件产品（附调研问答）

民德电子（300656）2月24日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年2月24日接受46家机构单位调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。

投资者关系活动主要内容介绍：

一、民德电子副总经理兼董秘高健介绍了公司近期发展的基本情况公司是国内少有的在功率半导体领域具备自主可控产业链的上市公司。

公司业务主要分为条码识读业务和功率半导体两大部分：条码识读业务已实现产品升级换代，同时近些年海外市场保持高速增长。功率半导体业务，2020年到现在，公司通过资本方式，控股收购功率半导体设计企业广微集成，增资参股硅片制造企业浙江晶睿电子，增资参股晶圆代工企业浙江广芯微电子，基本完成在功率半导体产业链关键环节的布局，公司近年着力打造的smart IDM生态圈布局初具雏形。

二、与参会者的问答交流

问：今年年初，平面型MOS器件的价格出现明显下降，对公司有什么影响？

答：

公司目前并未涉及平面型MOS器件产品，主要以沟槽式肖特基二极管产品和SGT MOSFET为主，产品并未出现降价。功率半导体细分品类较多，近期各细分领域市场分化较为明显，普通的平面型MOS器件产品近期面临较大竞争压力，出现价格下降的情况；但在工业和新能源等领域应用的功率器件，目前产能依然紧缺。公司主要产品面向工业和新能源市场，且产品性能优异、竞争力强，价格方面暂未发生太大变化。

问：公司是否有IGBT产品方面的布局？

答：公司将结合产品市场情况，基于自主可控的供应链，逐步推出IGBT等新产品。

谢刚博士是国内最早一批从事IGBT国产化工艺平台建设的产业专家，曾参与华润上华1200V和3300V NPT型IGBT工艺平台建设，在硅基IGBT的科研及大规模产业化方面有丰富经验积累；待浙江广芯微电子的晶圆代工产线建成、供应链自主可控后，公司计划明年重点推进IGBT工艺平台建设。

问：

能否介绍下公司功率半导体产品近两年的产能情况，以及终端需求的情况？

答：

广微集成2021年的全年月均产能约为8000片/月（6英寸硅基晶圆片），主要以向下游封装厂供应晶圆片为主，后续公司在保障现有封装厂客户供应稳定的基础上，也将根据市场情况陆续推出功率器件的成品。广微集成的产品主要应用于工业和能源领域，且主要瞄准进口替代产品的市场，市场空间巨大。目前广微集成的订单远超产能，公司也在通过多种方式积极扩产：其一，通过提升现有合作晶圆代工厂产能；其二，开拓新合作晶圆代工厂；其三，参与新建晶圆代工厂浙江广芯微电子，待浙江广芯微电子正式投产，将彻底打开广微集成产能扩张天花板。

问：功率半导体未来几年的市场行情是否会出现供大于求的情况？

答：从功率半导体行业的供需两端看，特别是面向于工业和新能源领域的功率器件市场，在未来三年出现供大于求状况概率较小。首先在供给端，未来几年晶圆厂有效产能增长有限，主要原因有：1、建厂设备有限：适合于功率半导体器件的6/8英寸晶圆制造核心设备新增很少，目前国内扩产能项目主要还是依赖于国外替换下来的二手设备；2、人才有限：懂得如何建厂以及搭建晶圆制造工艺平台的关键人才，都需要时间在实际的生产过程中培养，短时期内很难大幅增加；3、需要坚定战略执行力及充足资金：晶圆厂建设过程复杂，需要统筹的要素多，需要企业具备坚定的战略执行力以及充足的资金，才有可能完成建设；4、政策因素：晶圆厂建设可能涉及政府审批，也需要得到地方政策支持。基于以上几点，未来三年功率半导体的供给端有效产能的增长有限。从需求端看，1、国产替代进口市场空间巨大，目前国内千亿级的功率半导体市场，国产品牌市场占有率低，特别是在中高端功率器件市场的占有率不足10%；2、“碳达峰”、“碳中和”带来的能源革命，以及物联网、5G等新基础设施建设，将使得功率半导体市场需求持续快速增长。从以上供需两端看，未来几年内，功率半导体器件整体市场出现供大于求的概率较小。

问：随着公司功率半导体业务产能规模的扩大，公司该业务板块的利润增速是否会不及销售增速？

答：广微集成目前的主要产品为沟槽式肖特基二极管和SGT MOSFET，销售方式以向下游封装厂供应晶圆片为主。未来，公司将在保障现有封装厂客户供应稳定的基础上，逐步开拓终端市场业务，利润率会进一步提升；同时，公司也会不断推出更高端的产品线，包括面向储能、新能源汽车等高端市场的新产品，公司的盈利能力将得到进一步提升。

问：

晶睿电子项目进展如何？是否已实现向广微集成批量供货？

答：晶睿电子目前已基本实现一期规划的10万片（6或8英寸）/月硅外延产能，且仍在持续快速扩产中。晶睿电子已实现向广微集成批量供货，且已成为广微集成目前最主要的硅外延片产能供应商，已初步展现smart IDM模式的协同效益。

问：晶圆代工厂的建设投入规模是多大，资金来源如何安排？

答：浙江广芯微电子一期规划建设年产120万片6英寸高端特色硅基晶圆代工产线，固定资产投入约9.97亿元，目前融资计划如下：民德电子股权投资21,000万元，丽水市绿色产业发展基金有限公司意向股权投资不超过4亿元，团队计划出资2,000万元；此外，银行项目贷款可为该项目建设提供充足资金。另，后续如项目资金仍有需求，广芯微电子将考虑进一步股权融资。

问：公司未来在业务方面存在哪些风险？

答：功率半导体作为公司未来聚焦的方向，目前设计公司广微集成、硅片原材料浙江晶睿电子，企业已逐步进入正轨，均已实现盈利且保持快速成长。浙江广芯微电子晶圆代工项目的建设，从人才、设备、资金、政策等几个核心关键要素考量，目前均已得到有效落实，项目整体建设风险可控。但项目后续面临土建、设备采购与安装调试、试生产、市场营销、团队扩充等诸多环节，有可能因其中部分环节推进较慢导致项目整体建设达产时间有所延迟；公司也会和项目团队保持密切沟通，督促项目团队做好计划执行工作，并及时提供资源支持;

深圳市民德电子科技股份有限公司主要从事条码识别设备的研发、生产和销售业务，以及半导体设计和分销业务。主要业务有条码识别业务、功率半导体设计业务、电子元器件分销业务。

调研参与机构详情如下：

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