4月14日晚,鼎龙股份(300054)发布2021年年报,公司全年实现营业收入 23.55 亿元,同比增长 29.67%;实现归属于上市公司股东的净利润 2.13 亿元,同比增长 233.50%。业绩增长主要系公司 CMP 抛光垫业务较上年同期大幅增长,以及打印复印通用耗材业务的稳步增长。
根据年报显示,2021年度,公司抛光垫产品实现销售收入 3.02 亿元,较上年同期增长 284%,首度扭亏为盈。据披露,抛光硬垫一、二期合计年产能提升至 30 万片每年,目前二期产能利用率正在爬坡中;抛光垫三期工厂(潜江)软垫系列 20 万片及硬垫原材料 30万片自建产能目前正在内部装修及设备装机中,预计于 2022 年夏季完成设备安装,进入设备联动、试生产阶段。
鼎龙股份表示,公司抛光液产品开发验证快速推进,重点产品取得突破,上游核心原材料自主可控,一期武汉 5000t 年产能建设完毕静待放量,二期产线按计划筹备中。其中 Oxide 制程某抛光液产品已取得小量订单,Al 制程某抛光液产品在28nm 技术节点 HKMG 工艺中通过客户验证,进入吨级采购阶段。
年报还显示,鼎龙股份2021年度研发投入为2.84 亿元,占当年公司总营收的12.06%,较2020年大幅增长 52.33%。另据统计,近三年公司累计研发投入金额 6.39 亿元,占近三年公司总营业收入的比例为 12%。
鼎龙股份为了利于公司充分发挥核心技术优势,进一步优化公司产能布局,形成规模化生产能力,丰富公司泛半导体材料品种,公司拟投资7.5-10 亿元,分二期实施,在湖北仙桃产业园新增建设:集成电路 CMP 用抛光液年产 2 万吨扩产项目(分两期建设)、集成电路 CMP 用清洗液年产 1 万吨扩产项目、OLED 用 PSPI 年产 1 千吨产业化项目、OLED 封装材料 INK 年产 600 吨产业化项目以及第三代半导体用研磨粒子、集成电路 CMP 高纯研磨粒子、光电半导体柔显显示用其他关键材料产业化等项目。
对于未来发展,鼎龙股份表示,公司始终聚焦“泛半导体材料+耗材”双轮驱动发展,围绕技术创新和市场开拓双点着力,努力打造 进口替代类创新材料的平台型公司。
同一时间,鼎龙股份还发布业绩预告,预计2022年第一季度归属于上市公司股东的净利润6500万元~7500万元,同比增长73.16%~99.8%;业绩变动主要原因是,本报告期公司经营业绩同比显著增长主要系:鼎汇微电子CMP抛光垫业务实现收入和利润同比双增长;柔性显示PI浆料新产品逐步实现量产销售及爬坡。(钟三文)