金道科技：4月20日融资净买入129.07万元 环比减少2.61%

金道科技（301279）融资融券数据显示，4月20日融资买入1173.98万元，融资偿还1044.91万元，融资净买入129.07万元，当前融资余额为1423.10万元。

融券方面，融券卖出2.68万股，融券偿还11.11万股，融券净偿还8.43万股，当前融券余量为112.54万股。

综合来看，金道科技4月20日融资融券余额较昨日减少379.36万元至4416.80万元。

说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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