金道科技：4月21日融资净买入174.08万元 环比增加34.88%

金道科技（301279）融资融券数据显示，4月21日融资买入679.68万元，融资偿还505.60万元，融资净买入174.08万元，当前融资余额为1597.19万元。

融券方面，融券卖出2.18万股，融券偿还5.65万股，融券净偿还3.47万股，当前融券余量为109.07万股。

综合来看，金道科技4月21日融资融券余额较昨日减少16.49万元至4400.31万元。

说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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