全球微速讯：正邦科技：9月19日融券卖出金额119.63万元，占当日流出金额的1.15%

同花顺（300033）数据中心显示，正邦科技（002157）9月19日获融资买入387.34万元，占当日买入金额的5.25%，当前融资余额7.36亿元，占流通市值的5.9%，低于历史10%分位水平，处于低位。

融资走势表

(资料图片)

融券方面，正邦科技9月19日融券偿还14.51万股，融券卖出23.27万股，按当日收盘价计算，卖出金额119.63万元，占当日流出金额的1.15%；融券余额2045.64万，超过历史60%分位水平。

融券走势表

综上，正邦科技当前两融余额7.57亿元，较昨日下滑-2.29%，余额低于历史10%分位水平，处于低位。

两融余额的走势表

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。