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云财经讯,《科创板日报》28日讯,据韩媒报道,LG Innotek明年有望宣布,针对半导体封装基板FC-BGA增加额外投资。该公司已于今年2月宣布一项4130亿韩元的支出计划,当时其已表示,将把FC-BGA作为增长引擎。预计公司将在明年开启FC-BGA生产。 (TheElec)
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