(资料图片仅供参考)
《科创板日报》16日讯,半导体设备龙头ASML(阿斯麦)CEO Peter Wennink 15日表示,新High-NA EUV设备有望于2024年出货,首次应用于晶圆厂,单台成本3亿-3.5亿欧元;预计2026-2027年量产,长期计划为年产20台。
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