景旺电子受邀参加EAC易贸汽车产业大会

(资料图片仅供参考)

2023年6月7-9日 广受汽车产业链同行关注的 “EAC易贸汽车产业大会” 在苏州国际博览中心成功举办。景旺电子（603228）首次受主办方邀请，参加了大会并发表重要课题演讲。MPCB工厂技术处长以 “高性能散热PCB的车载应用”为课题，结合生动形象的应用案例，分享了公司在散热PCB技术领域的独特见解和技术优势，深入剖析了行业相关技术难点，引起全场积极探讨，获得与会人员一致好评，促进了汽车电子产业链上下游的技术交流，助力PCB行业和新能源汽车行业共同发展。

本次参展产品覆盖T1-T5等级的散热PCB，其中 DBC&AMB陶瓷基板新产品成为本次展会的吸睛亮点，备受客户青睐，30多家国内外知名汽车制造公司纷纷展示了合作意愿。展会结束后，公司收获巨大，承接了7个散热PCB需求项目，挖掘出了“高导IMS水冷散热器一体化方案”技术创新点，识别出了“半导体致冷器件（TEC）和车载激光雷达”2个应用细分场景，深化了公司对汽车电子终端市场的应用需求了解，为公司持续完善技术发展战略提供重要依据。

▲ 景旺散热PCB优势

▲ 车载逆变器T2-SA1的应用方案

▲ 新能源汽车多合一的散热PCB应用方案

针对新能源汽车热管理需求，公司可提供T1-T5等级43种结构，性价比最优的散热PCB方案，解决电子元器件运行散热问题，提升运行性能稳定性并延长使用寿命，满足新能源汽车电子高可靠性需求。散热PCB最高导热系数398W/m.K,热阻低至0.05℃/W,热功率密度可满足60W/cm2。散热PCB是热量管理成本低，系统成本效益高的方案，备受客户青睐，应用于电子电路有散热需的功率模块，如新能源汽车、大功率照明和电源等高端电子产品领域。

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