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文一科技：12寸晶圆封装设备目前正在测试中
2022-01-20文一科技(600520)今日在互动平台表示，12寸晶圆封装设备目前正在测试中，测试完成后，将根据实际情况交付。[阅读全文]
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皇庭国际将增资意发功率5000万元 尽快...
2021-10-28上证报中国证券网讯10月27日晚，皇庭国际发布《关于投资德兴市意发功率半导体有限公司的进展公告》。公告显示，皇庭国际下属全资子公司...[阅读全文]
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应用材料推晶圆检测新品 产品理念与东...
2021-04-01
日前，全球半导体设备巨头应用材料发布了一款杀手级新品——新一代光学半导体晶圆检测系统，预计每小时可为芯片制造厂节省260万美元。此...[阅读全文]
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联发科订单火爆 斥资16.2亿购买晶圆制造设备
2020-11-17联发科为确保晶圆代工产能，不影响旗下芯片出货，公司斥资 16 2 亿新台币(约合人民币 3 79 亿元)向科林研发、佳能株式会社，以及东京威[阅读全文]
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紫光同芯中标移动eSIM晶圆采购项目 独...
2020-11-11紫光国微官方宣布，紫光同芯独家中标中国移动物联网有限公司7000万颗eSIM晶圆大单。紫光国微表示，近日，在中移物联网有限公司eSIM晶圆采购[阅读全文]
