金道科技：5月16日融资净买入111.44万元 上一交易日净偿还70.99万元

金道科技（301279）融资融券数据显示，5月16日融资买入507.09万元，融资偿还395.65万元，融资净买入111.44万元，当前融资余额为2348.63万元。

融券方面，融券卖出4.73万股，融券偿还3.98万股，融券净卖出7540.00股，当前融券余量为24.95万股。

综合来看，金道科技5月16日融资融券余额较昨日增加123.11万元至2982.74万元。

说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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