晶合集成披露新产品研发进展，55nm芯片实现大规模量产 看热讯

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6月20日盘后，《合肥晶合集成电路股份有限公司关于新产品研发进展的自愿性披露公告》（以下简称：《披露公告》）发布。该公告显示，晶合集成（688249.SH）55nm触控与显示驱动集成芯片（TDDI）实现大规模量产、40nm高压OLED平台技术开发取得重大成果。其中55nmTDDI产品开发已顺利完成，且实现大规模量产，目前达到产能满载状态，已成功进LCD面板及智能手机市场。为满足客户需求，公司预计将于本年度持续提升55nm产能。

晶合集成于2023年5月5日登陆科创板，公司在4月25日披露的招股说明书显示，晶合集成主营12英寸晶圆代工业务，涵盖了 DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED 以及其他逻辑芯片等领域，2022年第二季度，在全球晶圆代工企业中，公司营业收入排名全球第九。公司已实现150nm至90nm制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12 英寸晶圆代工平台的风险量产。2022年晶合集成的主要营收来源于90nm、110nm制程节点，55nm制程节点的晶圆代工服务收入为3912.65万元，占主营业务收入比重仅0.39%。

对比可以发现，相较于招股书中55nm制程节点“正在进行风险量产”的表述，《披露公告》中“55nmTDDI产品实现大规模量产，目前达到产能满载状态”明显存在区别。那么这是否标志着晶合集成的营收构成将出现变化，55nm制程节点所占比重是否会提升？

对此，以投资者身份进行了咨询。晶合集成表示，招股书中提及的风险量产是通过验证之后小规模的投片，客户一般在小规模投片后验证产品良率不错的基础上可能才会进行大规模投片。55nmTDDI产品实现大规模量产且产能达到满载状态会带来该制程节点收入的增加，但具体的数字及增长幅度还不确定，关于55nmTDDI产品涉及哪些客户晶合集成表示尚不方便透露。

至于《披露公告》提及的40nm高压OLED平台技术开发取得重大成果，晶合集成表示这只是说该技术研发有一定进展，至于相关产品何时能量产需要以公司未来的公告为准。

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