金道科技(301279)融资融券数据显示,5月6日融资买入995.83万元,融资偿还888.48万元,融资净买入107.36万元,当前融资余额为3225.14万元。
融券方面,融券卖出7.93万股,融券偿还10.03万股,融券净偿还2.10万股,当前融券余量为118.11万股。
综合来看,金道科技5月6日融资融券余额较昨日增加116.91万元至6345.50万元。
说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
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