全球讯息：回应热点直击痛点 上市公司开投资者说明会“讲清楚”

*ST未来就38.5亿元跨界收购开说明会

【资料图】

标的资产质量究竟如何？

高溢价收购意欲何为？

公司是否具有整合能力？

是否有迎合热点概念炒作动机？

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◎记者 林淙

8月15日，*ST未来（600532）召开重大资产购买相关事项投资者说明会。一份38.5亿元跨界锂业的重组方案，将这家因未在法定期限内披露年报而被证监会立案的公司重新推向聚光灯下。标的资产质量究竟如何？上市公司是否具有整合能力？高溢价收购意欲何为？一系列市场关切的焦点问题在问答之间得以进一步厘清。

除此之外，近期还有沐邦高科（603398）、东尼电子（603595）、福鞍股份（603315）等多家公司召开投资者说明会。上市公司回应热点、避免误导；投资者表达疑虑、传递诉求；投服中心参与提问、保驾护航……可以看到，投资者说明会正不断拓展自身用途，为市场各方搭建起沟通的桥梁，以遏制跟风炒作之风，提高公司治理水平。

*ST未来“真跨界”还是“炒虚火”

18天斩获14个涨停板，自7月18日起至8月10日收盘，*ST未来股票累计涨幅达到80.44%，累计偏离值达到80.38%。投资者高涨的炒作热情下，公司股票于8月11日起停牌核查。

然而，热火朝天之下是否有真材实料？据披露，*ST未来涉嫌货币资金舞弊，存在大额资金占用、违规担保以及司法冻结等事项，2021年年报被出具了无法表示意见的审计报告以及否定意见的内部控制审计报告。公司股票也因此被“披星戴帽”，目前在风险警示板交易。与此同时，公司控股股东质押率将近80%，流动性风险较高。

基于*ST未来盈利能力较弱，且近年来存在资金占用、违规担保等事项的背景，投服中心在投资者说明会上就公司将如何筹集大额资金完成本次收购提出疑问。对此，*ST未来董事长俞倪荣回应称，本次收购资金以自有资金为主，不排除向外部融资。

同时，投服中心还表达了本次交易是否过于乐观的疑虑。投服中心称，近年来，碳酸锂价格整体大幅增长，公司本次交易系在碳酸锂行业高点收购。随着更多锂矿供应进入市场且可能超出下游需求增长速度，到2023年碳酸锂将出现产能过剩，价格将下行。一旦碳酸锂价格大幅下滑，标的公司业绩不达预期，公司将面临巨额商誉减值。

据悉，2020年起，*ST未来曾启动多个医疗资产收购项目，间接收购了国瑞门诊部、曲江未睦门诊部、济南高新（600807）国际医院，参股上海医学中心、美国miVIP公司等，但标的公司业绩均未达预期。公司转型医疗尚未成功，如今又要跨界碳酸锂，何以整合三大产业？

面对市场疑虑，*ST未来表示，若收购完成，公司可以对标的公司现有部门及人员进行整合，充分运用标的公司现有的管理人才和技术人才，从标的公司的岗位设置、薪酬制度、激励制度等方面进行梳理，纳入上市公司薪酬管理体系，从而提高公司在锂行业的运营管理能力。

值得注意的是，*ST未来拟收购标的瑞福锂业曾与江泉实业、美都能源传过“绯闻”，后因业绩承诺不达预期等原因均未能成行。截至2021年底，瑞福锂业处于资不抵债状态。然而今年，瑞福锂业实现“华丽转身”：1至5月实现营业收入27.01亿元，较去年全年的10.99亿元增长145.77%；净利润为6.74亿元，较去年全年的0.54亿元增长1148.15%。业绩真实性待考。

“目前公司正积极推进收购瑞福锂业的尽调事项，对标的公司的具体情况还在逐步核实中。”*ST未来表示。

此外，选择在股票被实施退市风险警示复牌的前一天披露重组提示性公告，*ST未来还面临“本次收购是否存在对冲股价受退市风险警示所带来的影响并迎合热点概念炒作的动机”之考问。

投资者说明会广交流、释疑虑

从“秀肌肉”到“谈疑虑”，越来越多上市公司借投资者说明会来回应市场关注事项，通过沟通让投资者搞明白真实情况。

金额大、技术路线热、投资者关注度高，8月12日，沐邦高科召开投资者说明会，就与地方政府合作投资TOPCon光伏电池事项详细说明项目进展。

据了解，该项目投资规模高达数十亿元，项目投资金额远高于公司账面货币资金水平，资金缺口较大，部分资金需政府支持。公司项目在投资金额、生产能力、产值达到约定标准后，梧州市政府才会给予公司相应的支持。对此，沐邦高科坦言，公司打算采用银行融资、权益融资等方式解决资金问题，但受公司净资产规模所限，融资金额可能不达预期，存在项目进度不及预期或项目停滞的风险。

在技术储备方面，沐邦高科表示，目前公司尚无TOPCon光伏电池人才团队，正在积极引进相关领域人才，可能存在人才引进不达预期的风险。同时，光伏行业技术发展较快，如公司所投TOPCon技术未来被迭代，可能导致生产设备闲置、淘汰风险。

再如，此前网传的一篇关于东尼电子碳化硅已进入大规模量产状态，且获得下游大额订单的电话会议记录，极大点燃了市场对公司股票的投资热情。

在8月15日召开的投资者说明会上，东尼电子董事长沈新芳给出了“该消息不属实”的果断回应。据介绍，公司2021年度非公开发行募投项目“年产12万片碳化硅半导体材料”预计将于2023年11月达产。该项目技术要求高、迭代快，受研发进度、下游验证周期、设备安装调试等多方面因素影响，存在不确定性，不排除项目延期的可能性。

此外，目前东尼电子碳化硅衬底材料尚处于研发送样验证阶段，尚未获得订单；产品送样会形成少量收入，但并无贡献任何利润。公司直言，当前碳化硅衬底片市场售价已低于预案测算值，且公司工艺路线切换，设备投入加大，该业务经济效益可能不及预期。

在同日举行的投资者说明会上，福鞍股份就收购标的天全福鞍评估增值率高达1146.21%一事作出解释。公司表示：一是由于标的公司成立时间较短，自身经营积累较少，导致净资产金额较低；二是标的公司目前仍处于产能建设阶段，目前已建成4万吨石墨化产能，2022年末将形成6万吨的加工能力，2023年末整体产能将达到10万吨至12万吨。另外，全体交易对方承诺标的公司2022年至2024年净利润分别不低于1.88亿元、4.94亿元及5.6亿元。同时，公司特别提醒投资者，公司在产业转型升级过程中仍然将面临市场竞争、技术升级、生产管理等方面的挑战，如无法妥善应对，将对公司未来发展造成不利影响。

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