13亿元，芯原股份临港研发中心项目正式签约

12月17日，在首届滴水湖中国RISC-V产业论坛上，芯原股份与上海临港（600848）集团完成了临港研发中心项目签约，该项目总投资13亿元，旨在加快公司人才体系建设，扩大业务体系布局。

芯原股份在最新公告中称，随着规模和业务的扩张，上海现有的张江研发中心已无法满足公司日益增长的研发人才需求。为进一步加快技术人才体系建设并完善公司战略布局，公司拟在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区建立临港研发中心，并与中国(上 海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会(以下简称“临港新片区管委会”) 及上海临港科技创新城经济发展有限公司签署《投资协议书》(以下简称“投资协议”)。随着临港研发中心的建成，公司上海研发布局将由张江高科（600895）技园区单研发中心布局扩张至张江及临港双研发中心布局。

芯原股份表示，临港新片区作为集聚海内外人才，国际创新协同的重要基地，在诸多政策扶持方面拥有较高吸引力，有助于吸引集成电路产业相关人才。本次项目选址在临港新片区，能够充分利用临港新片区的政策优势和集成电路产业集群优势，招募到国内外一流的人才扎根上海临港，从而加快研发资金、技术、人才的整合及优化配置，实现研发能力的显著提升，完善公司的产业链布局和中长期发展规划，进一步提升公司的综合竞争实力。

芯原股份指出，本次投资将依托临港新片区的产业集群优势，发展 Chiplet 业务。随着 Chiplet 业务发展，公司将可以实现 IP 芯片化(IP as a Chiplet)并进一步实现芯片平台化(Chiplet as a Platform)，为客户提供更加完备的基于 Chiplet 的平台化芯片定制解决方案。本次投资也将进一步完善公司自动驾驶软件平台，为市场提供更加完备的系统解决方案。除发展 Chiplet 业务外，本次投资还将进一步完善物联网软件平台的研发，以满足终端客户的多样化需求，推动 RISC-V 生态的发展。