与AMD深度绑定后，通富微电21年净利增长超1.7倍

1月27日晚间，通富微电（002156）（002156.SZ）发布业绩预告，预计2021年归母净利润9.3亿元~10亿元，同比增长174.8%~195.48%；基本每股收益盈利0.7元~0.75元。

通富微电表示，业绩变动主要原因是，2021年度，受全球智能化加速发展、电子产品需求增长等因素影响，公司国际和国内客户的市场需求保持旺盛态势；公司面向未来高附加值产品以及市场热点方向，在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域，积极布局Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术与产能，形成了差异化竞争优势，部分项目及产品在2021年越过盈亏平衡点，开始进入收获期，核心业务持续增长；同时，公司继续加快技术创新步伐，全力开展募投项目建设工作。

在1月17日的投资者关系活动记录中，通富微电称，公司凭借多年技术积累及不断研发投入，已具备了Chiplet封装的大规模生产能力；在CPU、GPU、服务器领域立足7nm，进阶5nm，目前已实现5nm产品的工艺能力和认证，未来将助力CPU客户高端进阶。此外，公司筹划非公开发行股票募集55亿元的生产型募投项目已审核通过，项目当前处在等证监会书面核准文件的状态。

1月26日，公司在互动平台表示，公司在汽车电子领域布局20年，目前已通过了IATF16949体系认证，积累了英飞凌、恩智浦（NXPI.O）、意法半导体（STM.N）、博世、比亚迪（002594）（002594.SZ）等优质的汽车电子客户群，可以在车用半导体需求大增的背景下，发挥既有优势，进一步扩大汽车电子业务规模。此外公司表示，公司的封测业务包含CPU和GPU.50%以上的世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户，公司全力支持国内客户的发展。

资料显示，2018年、2019年和2020年，通富微电来自前五大客户的收入占比分别为65.60%、67.03%、67.56%，占比相对较高。公司控股子公司通富超威苏州及通富超威槟城原系AMD下属专门从事封装与测试业务的子公司。公司2016年收购完成后，通富超威苏州及通富超威槟城已从AMD的内部封测厂商转型成为面对国内外具有高端封测需求客户开放的厂商，但由于高端封测客户的引入时间较长，短时间内通富超威苏州及通富超威槟城的客户仍将以AMD为主。

公司表示，通过此次借力国家半导体产业投资基金对AMD的并购，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，与AMD建立了战略合作伙伴关系。对于AMD而言，通富超威苏州及通富超威槟城在产品验证、产品质量、新产品开发时间、业务对接效率等方面具有优势。因此，公司认为AMD与通富超威苏州及通富超威槟城的合作具有可持续性。对于投资者对公司是否存在投资未收回而遭AMD解约风险和被美制裁的风险，通富微电表示，公司通过“合资+合作”的方式，与AMD建立了稳定的战略合作伙伴关系，不存在解除合作及制裁的风险。

据基金四季度报告数据，截至12月31日，共有11只基金的十大重仓股中持有通富微电，较上季度增加5只，合计持有575.78万股，环比上季度增长78.52%；持股市值1.12亿元，比上季度末增加5069.1万元，占报告期末流通市值比例为0.43%，环比增加0.19个百分点，在所有基金重仓股中排名200名之后。四季度通富微电股价涨2.42%。

截至1月27日收盘，通富微电收盘报16.88元/股，跌幅3.93%，总市值为224.3亿元。

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