歌尔股份控股子公司领投晶湛半导体 后者提供氮化镓外延材料解决方案

上证报讯（记者 邱德坤）“晶湛半导体”微信公众号最新消息，近日，苏州晶湛半导体有限公司（下称“晶湛半导体”）宣布完成B+轮数亿元战略融资，由歌尔股份（002241）控股子公司歌尔微电子领投，高瓴创投、惠友资本、创新工场、禾创致远、共青城军合、无限基金、三七互娱（002555）、中信证券等跟投，老股东元禾控股、湖杉资本等继续加码。

晶湛半导体介绍，本次B+轮战略融资将主要用于晶湛半导体总部和研发中心建设，项目达产后晶湛半导体将建成国际一流、国内首屈一指的氮化镓电力电子、射频电子以及微显示材料研发生产基地，推动晶湛半导体进入新的发展阶段。

晶湛半导体成立于2012年3月，拥有先进的氮化镓外延材料研发和产业化基地，致力于为电力电子、射频电子以及微显示等领域提供高品质氮化镓外延材料解决方案，可供应300mm硅基氮化镓外延产品。

目前，晶湛半导体已在国内外累计申请近400项专利，其中已获得超100项专利授权。智慧芽数据显示，晶湛半导体专注于半导体、氮化镓、外延结构、外延生长、发光结构、阻挡层、硅衬底等技术领域，市场价值较高专利包括“半导体发光器件及其制造方法”等。

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