联瑞新材获9家机构调研:公司15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目预计2022年四季度投产（附调研问答）

联瑞新材12月13日发布投资者关系活动记录表，公司于2021年11月30日接受9家机构单位调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。

投资者关系活动主要内容介绍：

第一部分介绍公司相关情况董事会秘书在会议开始阶段介绍了公司发展历程、主营业务、产品应用、主要客户以及三季度经营等情况。

第二部分提问回答

问：公司产品销售不断增量的原因是什么？

答：主要是公司研发和品质系统高效地顺应了市场发展的趋势和抓住了客户的需求。通过持续近40年的研发经验和技术积累，公司与各行业客户建立了长期信赖的合作关系，特别是近几年针对产业链客户痛点研发的新品成果效应开始释放，实现了多行业、国内外、内外资客户供货的全方位增长。

公司一如既往地坚持以品质为根本，以市场为导向，以客户为中心，快速响应客户需求，持续优化配置资源服务客户，快速准确识别客户需求并推荐有竞争力的产品和解决方案。

问：目前产品出货情况怎样？

答：总体上稳中有升，趋势向好。

问：公司球形氧化铝有哪些竞争优势？

答：联瑞新材目标和使命是努力并持续不断地提供满足客户需求的产品和服务。联瑞新材的球形化技术涵盖了配方设计、工艺优化、品质标准以及客户适用性评判等方面。我们长期为芯片封装、覆铜板、胶黏剂等行业提供适用的产品和服务。

对应客户产品系列方面，球形氧化铝目前公司已经拥有3个系列，即常规系列球形氧化铝、低钠系列球形氧化铝和高导热系列球形氧化铝。产品用途方面，已经分为导热垫片、导热硅脂和导热凝胶、高导热塑封料、导热塑料、铝基板等方面。

产品销售市场方面，公司产品除了在中国大陆销售以外，还在日本、韩国、美国、东南亚、台湾等国家和地区实现销售，公司和诸多国内外知名客户建立了紧密的合作关系，今年前三季度来自相关行业球形氧化铝粉的订单呈持续增长趋势。

问：公司的研发体系建设是怎样的？

答：公司建立了面向未来产品的研发、现有产品的工艺技术开发和应用研究为主体的研发体系。除了成立一级部门研发团队以外，公司还长期坚持和高等院校进行产学研合作，并聘请国内外行业资深专家加入研发团队进行产品研发。

公司通过持续研发投入和科技创新，着力于新技术、新材料、新工艺的开发应用，致力于将公司打造成为全球领先的功能性粉体材料应用方案供应商。

问：公司变更15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目的实施主体和项目选址是什么原因？该项目何时能够投产？

答：为了更好地满足公司发展战略需要。该项目预计2022年四季度投产。

问：公司球形品产能规划情况如何？

答：通过订单配置，产线优化，现有的球形品产线不断满足市场需求。同时结合下游行业的发展态势以及下游客户的旺盛需求，公司不断加快球形粉生产线的投入建设。子公司电子级新型功能性材料项目预计今年四季度投产，15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目将于明年四季度投产。

问：公司对于股权激励是如何考虑的？

答：如有该方面计划，公司将及时通过上海证券交易所指定信息披露网站进行披露;

江苏联瑞新材料股份有限公司主营业务是功能性陶瓷粉体材料的研发、生产和销售。公司的主要产品为角形硅微粉、圆角硅微粉、微米球形硅微粉、亚微米级球形硅微粉、球形氧化铝粉以及多种表面改性剂配方进行改性的产品。公司突破多项核心关键技术，掌握了多种类型中高端硅微粉产品的研发和生产能力，并与众多国内外知名客户建立了合作关系，其中部分产品成功打破了日本等发达国家的技术封锁和产品垄断，不仅对进口硅微粉实现了产品替代，而且产品返销国外客户。

调研参与机构详情如下：