东微半导登陆科创板 打造国际领先的高性能功率器件

2月10日，苏州东微半导体股份有限公司(688261.SH)正式登陆上交所科创板。东微半导是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，有着优秀的半导体器件与工艺创新能力，是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一。

政策市场双重利好行业发展前景广阔

东微半导成立于2008年，目前公司主要产品为GreenMOS系列高压超级结器件、SFGMOS系列中压屏蔽栅器件，可广泛应用于新能源汽车充电桩、5G基站电源及通信电源等工业级应用领域，以及PC电源、TV电源板等消费电子应用领域。同时，公司积极拓展具有超低优值的Super-Si超级硅、新型Tri-gate结构的IGBT及Hybrid-FET等产品，意图保持行业领先地位。

公司持续深耕行业多年，凭借优秀的半导体器件与工艺创新能力，集中优势资源聚焦新型功率器件的开发，逐渐在应用于工业级领域的高压超级结和中低压功率器件产品领域实现了国产化替代。

作为半导体行业的重要组成部分，功率半导体关系到我国智能电网、高铁动力系统、汽车动力系统等关键零部件的自主可控战略，属于国家高度重视和鼓励发展的行业。近年来，为进一步鼓励国内半导体的整体发展，增强科技竞争力，国家相关部委出台了一系列支持和引导功率半导体行业发展的政策法规。

同时，随着我国消费电子、汽车电子、工业电子等多个行业的蓬勃发展以及智能装备制造、物联网、新能源等新兴领域的兴起，国内对功率半导体产品的需求迅速扩大，推动了行业的快速发展。未来，受益于新能源汽车和5G产业的高速发展，充电桩、5G通讯基站等市场对于高性能功率器件的需求增加，以高压超级结MOSFET为代表的高性能产品在功率器件领域的市场份额以及重要性将不断提升，为东微半导的发展提供了广阔的空间。

打造技术领先优势产品获得高度认可

东微半导自成立以来，对半导体功率器件核心技术的发展持续跟踪并深入调研。公司以研发创新为驱动，确保公司的产品迭代能够紧跟行业发展趋势，并满足客户终端产品的创新需求，为公司业务开展及未来新业务的拓展打下了坚实的基础。

目前，东微半导在主要产品方面均已具备了国内领先的核心技术，并在核心技术的基础上实现了高压超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET产品的量产与销售。公司的超级硅系列MOSFET产品已经研发成功并实现量产出货，实现了比传统超级结更高的效率，获得了众多客户的认可。

凭借优异的技术实力、产业链深度结合能力和客户创新服务能力，东微半导已经与国内外各行业的龙头客户建立了长期的合作关系。2018年至2021年1-9月，公司营业收入分别为15289.99万元、19604.66万元、30878.74万元、55,919.47万元，保持高速增长态势。

此次东微半导登陆科创板募集资金主要是投向超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目、新结构功率器件研发及产业化项目、研发工程中心建设项目、科技与发展储备资金等。随着募投项目的实施，公司将进一步加强其技术积淀，保持其产品领先优势，并在纵向深耕超级结功率器件领域、横向拓展丰富产品线，打造全系列功率半导体产品的技术创新平台。(CIS)

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