重要订单密集落地！布局半导体已初见成效 奥特维：公司购买的元器件涨价幅度不是很大，但可能有些交期会变长

奥特维(688516.SH)在近期接待了55家机构进行调研，公司在调研时目前公司对单晶炉订单没有预期。公司购买的元器件涨价幅度不是很大，但可能有些交期会变长。中信建投（601066）证券称奥特维近期重要订单密集落地，公司积极布局半导体设备业务目前已初见成效。

目前公司对单晶炉订单没有预期，要等单晶炉在客户端的数据出来才可预期。公司小批量的订单刚刚交完货，已经在拉棒，客户端可能到年底能出一批量产的数据，等拿到量产数据才好去预期。目前单晶炉有困难的地方就是没有量产的数据。

今年公司出货的基本都是大尺寸串焊机，该设备可往下兼容182、166。公司现在已有SMBB功能的设备，有客户今年买的大尺寸的串焊机是未带SMBB的，后续要做SMBB是原设备升级改造还是重新购买设备，具体怎么选择客户自己决定。在被问及未来2-3年串焊机的需求会不会保持时公司表示，光伏行业五年内增速确定性较大，基本保持在20-30%。公司会保持紧随行业的发展。公司会持续推出新产品，新产品和老产品淘汰产能会互补。

如果后面订单会保持在一个比较多的状态，现金流的改善不一定是正向的；但通常情况下四季度验收会比较多，所以总的来讲到四季度正向改善的概率会比较高。其他产品方面，叠片机方面调研和立项已完成，现在在预研状态。超细多主栅(SMBB)现在已经开始有出货。

原材料采购方面，因公司与供应商在商务谈判时还比较有优势，公司购买的元器件涨价幅度不是很大，但可能有些交期会变长；另一方面产品结构方面，上半年确认收入的订单对应的成本是去年已发生的，与今年原材料涨价关联度不大。

值得注意的是，中信建投证券在近日发布研报称，奥特维近期重要订单密集落地，其中包括：华晟二期2GW HJT组件项目订单落地；中标晶科尖山组件项目1.45亿元订单；中标蜂巢能源1.3亿元模组PACK生产线4条；中标正泰太阳能1.06亿元自动串焊机；中标宇泽半导体(云南)1.4亿元“1600单晶炉采购”项目等。上游设备方面，无锡松瓷单晶炉取得大批量订单突破，前三季度累计订单达到1.6亿元。中游设备方面，公司定增布局TOPCon核心设备，包括硼扩散设备、LPCVD设备。TOPCon技术与PERC具有较好的设备兼容性。铝线键合机经过4年左右时间最终将样机转换为实质性订单。串焊机方面，面对即将到来的N型电池时代，公司在TOPCon与HJT领域均与头部客户深度绑定。公司为国内串焊机龙头，近年来向光伏上游硅片、电池片设备领域发力。更重要的是，基于传统业务技术延展性，公司积极布局半导体设备业务，目前已初见成效。

具体问答实录如下：

问：公司目前串焊机市场占有率优势明显，价格会不会一直保持下去？串焊机领先的主要是哪些指标？

答：如公司设备优势一直持续保持，价格也会一直保持。串焊机领先的主要指标有产能、精度、良率、碎片率、一致性等。

问：目前各尺寸的占比情况？SMBB新技术的影响？

答：今年公司出货的基本都是大尺寸串焊机，该设备可往下兼容182、166。公司作为组件端设备厂商是根据市场的需求推出满足市场需求的设备。公司现在已有SMBB功能的设备，有客户今年买的大尺寸的串焊机是未带SMBB的，后续要做SMBB是原设备升级改造还是重新购买设备，具体怎么选择客户自己决定。

问：假如说Topcon和HJT两个技术都是主流，公司的设备是分开卖，还是说公司的设备这两种技术均可以用？

答：公司的设备本身80%是标准化的，这是多年努力后才达到的水平。还有20%必须是定制，因为不同的客户工艺是不一样的，都会有定制；如果客户做Topcon和HJT，有可能设备的标准化程度到不了80%，可能定制的项目更多。未来不管哪个成为主流，或者是二者均成为主流，定制项都可能会增加。

问：您觉得Topcon和HJT是一个并行的状态，还是说谁占一个明显比较大的优势？

答：Topcon、HJT和PERC，目前看没有哪一项技术一定比其他两项有特别大的优势。因为PERC也在升级,现在已经到了PERC+。Topcon、HJT这两项技术实际上极限数据已相差不大，TOPCON成本低，HJT工序少，可能相当长一段时间会并存。

问：对未来几年串焊机收入的展望？SMBB、薄片化技术的变革，会导致串焊机设备价格变贵吗？

答：串焊机的需求和行业发展有关，如果技术不发展，串焊机的收入就会下降。多主栅、薄片化、低温焊接、多分片等工艺、技术的变革均可能需要更换串焊机。公司串焊机价格受技术、竞争态势、市场规模等多项因素影响。

问：栅线有没有再往上走的？

答：有SMBB，就是15栅-20栅。

问：公司超细多主栅(SMBB)现在进度是怎么样的？

答：现在已经开始有出货。

问：咱们现在也是要做这个叠片机，现在的进展是？

答：调研和立项已完成，现在在预研状态。

问：公司对单晶炉订单的预期？单晶炉主要困难在什么地方？

答：目前公司对单晶炉订单没有预期，要等我们的单晶炉在客户端的数据出来才可预期。我们小批量的订单刚刚交完货，已经在拉棒，客户端可能到年底能出一批量产的数据，等拿到量产数据才好去预期。目前单晶炉有困难的地方就是没有量产的数据。

问：单晶炉的发展策略？单晶炉的更换周期取决于什么？

答：单晶炉的发展策略取决是客户的采购策略，客户端也会需要一供、二供，我们会得到市场上溢出的一些订单；单晶炉的更换周期取决于拉硅棒的尺寸。

问：薄片化对串焊机的精度、力度有要求吗？

答：薄片化对设备的力度要求比较高，因为电池片越薄越容易碎，公司一开始设计串焊机的时候就考虑到未来电池片可能变薄的问题。公司现有的串焊机做到160μm的电池片是没有问题的。如果未来出现130μm、140μm的电池片则可能需要更换或改造设备。

问：未来2-3年串焊机的需求会不会保持？公司是否会提前投资这部分增长的产能？

答：(1)光伏行业五年内增速确定性较大，基本保持在20-30%。公司会保持紧随行业的发展；(2)公司会持续推出新产品，新产品和老产品淘汰产能会互补。

问：公司的业务现在几个板块都有涉及，想请从您的角度介绍一下内在的技术逻辑或者是公司怎么样拓展产品？

答：公司拓展产品真正的逻辑在于公司的核心技术是否能够延伸：(1)所有的产品最初的技术均是焊接技术，如光伏焊的是电池片，锂电焊的是电芯，半导体焊的是芯片。各种的“焊”可能说起来很简单，但实际上每一项“焊”里面有太多的不一样，但是底层技术是有延伸的；(2)所有的控制系统也是有延伸的，如串焊机一个小时7000多片；半导体键合机一个小时是拉9000根线，这些都属于高速控制系统，均是公司非常核心的技术；(3)产品本身也是定位在从后道到往前，串焊机、模组PACK线、键合机均是属于后道设备。所以从后道往前走，这也是公司的一个产品具体的定位。另外对于产品定位公司有一定的原则：(1)产品的价值量不能太低，因为做价值量太低的产品无法体现我们的研发实力，也无法让公司获得持续研发投入的利润；(2)有一定的市场空间；(3)可复制。

问：产品从后道往前走的过程中，对公司来说最大的一个挑战是什么？

答：电池端和硅片端的工艺。

问：可以介绍公司的工程服务吗？

答：公司的设备从公司发出去的时候是拆后运输的，工程人员需要前往客户处进行安装、调试、爬坡、陪产直到客户达产并稳定运行才可撤回。这种服务不是大家理解的那样如产品不好需要服务。

问：公司后期现金流是否会保持在一个比较好的状态？

答：如果后面订单会保持在一个比较多的状态，现金流的改善不一定是正向的；但通常情况下四季度验收会比较多，所以总的来讲到四季度正向改善的概率会比较高。

问：毛利率环比二季度略有下降，但同比还是情况比较好，产品价格是不是有变化？其他行业受原材料影响非常大，公司是如何解决这个问题？

答：(1)从价格本身来看，公司产品有暂时性的领先，所以现阶段这种价格状态继续保持。(2)原材料采购方面，因公司与供应商在商务谈判时还比较有优势，我们购买的元器件涨价幅度不是很大，但可能有些交期会变长；另一方面产品结构方面，上半年确认收入的订单对应的成本是去年已发生的，与今年原材料涨价关联度不大。

问：今年单机产品数量，产品种类扩展速度都挺快的，人员的招聘会不会压力比较大？

答：无论是高端人才还是普通员工招聘难度都在提升。目前来说研发团队已经能满足目前产品需要，但我们仍然一直在扩招，公司不会限制研发人才的数量。现在制造人员的招聘压力比较大。公司希望通过提高研发效率、生产效率来解决人才缺口的问题。

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